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          隨著半導體工藝節點向7nm及以下發展的速度減慢,集成電路行業逐漸走進后摩爾時代。在高性能計算領域,技術創新對高效節能芯片的要求越來越強烈,而各種封裝技術也受到越來越多的重視。目前,系統級封裝SiP已經成為高性能計算領域主流的封裝解決方案。其中,Chiplet技術和2.5D/3D封裝已經快速興起并成為高性能計算應用的技術趨勢。睿芯科技為高性能計算提供一系列封裝和測試解決方案,涵蓋焊線封裝、倒裝芯片封裝、晶圓級封裝(WLP)和系統級封裝(SiP)。睿芯科技獨有的XDFOI技術,作為一種新型無硅通孔(TSV)晶圓級極高密度封裝技術,可以為高性能計算應用提供多層極高密度走線(3層RDL、L/S 2微米)和極窄節距凸塊互聯(節距40微米),并可集成多顆芯片、高帶寬內存(HBM)和無源器件,在優化成本的同時實現更好的性能及可靠性。


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          睿芯優勢

          • 射頻系統協同設計與仿真
          • 低介質損耗物料清單選配服務
          • RFFE SiP和5G AiP 工具箱
          • 高速 EMI 屏蔽技術實現
          • 一站式、全方位5G測試服務
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